iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Pro Max เปลี่ยนระบบระบายความร้อนทั้งส่วนรับความร้อนจากชิปและตัว vapor chamber โดย Apple ระบุว่าใช้วัสดุใหม่ พร้อมพื้นที่ผิวเป็น 3 เท่าของรุ่นใน iPhone 17 Pro เป้าหมายคือช่วยให้เครื่องรักษาประสิทธิภาพขณะทำงานต่อเนื่องได้ดีขึ้น
ความร้อนจากชิปไปถึง vapor chamber อย่างไร
Vapor chamber เป็นส่วนช่วยกระจายความร้อนภายในเครื่อง การปรับครั้งนี้มาคู่กับแพ็กเกจ A20 Pro ที่วางตัวชิปซิลิคอนกับหน่วยความจำไว้ข้างกัน ทำให้หน่วยความจำพ้นจากเส้นทางระบายความร้อน และชิปเชื่อมต่อกับ vapor chamber ได้โดยตรง ตามคำอธิบายของ Apple
จุดเปลี่ยนจึงมีทั้งการจัดทางถ่ายเทความร้อนและการเพิ่มพื้นที่ผิวของส่วนกระจายความร้อน อย่างไรก็ตาม ตัวเลข 3 เท่าหมายถึงพื้นที่ผิว ไม่ได้หมายความว่าเครื่องเย็นลง 3 เท่า และประกาศไม่ได้แจกแจงชนิดวัสดุใหม่หรืออุณหภูมิที่ลดลงเป็นองศา
ประสิทธิภาพต่อเนื่องเพิ่มสูงสุด 40% หมายถึงอะไร
Apple ระบุว่าระบบที่ออกแบบใหม่ช่วยให้ประสิทธิภาพต่อเนื่องเพิ่มขึ้นสูงสุด 40% เมื่อเทียบรุ่นก่อน คำว่าประสิทธิภาพต่อเนื่องเน้นความสามารถในการทำงานเป็นระยะเวลาหนึ่ง จึงไม่ควรนำตัวเลขนี้ไปสรุปว่าทุกแอปจะเร็วขึ้น 40% หรือเฟรมเรตทุกเกมจะเพิ่มเท่ากัน
ประกาศและเชิงอรรถไม่ได้แจกแจงชุดทดสอบ ระยะเวลารัน หรืออุณหภูมิแวดล้อมสำหรับตัวเลขนี้โดยเฉพาะ จึงยังบอกไม่ได้ว่าเล่นเกมนานเท่าไรแล้วเครื่องจะร้อนเพียงใด ตัวเลขดังกล่าวเป็นข้อมูลจาก Apple และ TechTide ยังไม่ได้ทดสอบประสิทธิภาพหรือความร้อนของเครื่องเอง
แหล่งข้อมูล
Apple Newsroom — เปิดตัว iPhone 18 Pro และ Pro Max: การจัดวางชิปและหน่วยความจำ พื้นที่ผิว vapor chamber และตัวเลขประสิทธิภาพต่อเนื่องของผู้ผลิต
